D8 ADVANCE Plus
D8 ADVANCE Plus：多用途材料研究
D8 ADVANCE Plus：具有最大的灵活性，为您带来前所未有的易用性
D8 ADVANCE Plus是D8 ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用户实验室的终极版X射线平台。它可理想地满足您对所有样品类型的需求，包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：
- 典型的X射线粉末衍射（XRD）
- 对分布函数（PDF）分析
- 小角X射线散射（SAXS）和广角X射线散射（WAXS）
- X射线反射率（XRR)和高分辨XRD（摇摆曲线，倒易空间扫描）环境条件下和非环境条件下
该系统的一大优势在于它能够在多达6种不同的光束几何之间进行切换：从用于粉末的Bragg-Brentano聚焦几何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何以及两者之间的切换。您只需按下按钮，整个软件尽在掌握。
无论您使用的样品类型和想要何种应用，无论您是新手用户还是专家用户，皆适用于此：D8 ADVANCE Plus具有无与伦比的灵活性和易用性，在数据质量方面，树立全新基准。
市场画廊
金属业
建筑材料
药物
化工制品/颜料
储能/电池
主要特点
TRIO光路
获得专利的TRIO光路简化了D8 ADVANCE的操作，使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用，该系统提供了自动化电动切换功能，可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预，即可在三个光路之间切换：
- 用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何
- 用于毛细管、GID和XRR的高强度平行光束Kα1,2几何
- 用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何
它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析，其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。
材料研究样品台
紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8 ADVANCE Plus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。
EIGER2 R 探测器
EIGER2 R 具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和扫描模式），覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油，而是所有分析应用领域的专家。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围，都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS 公司研发的光束探测器技术，整合了布鲁克的软件和硬件，最终可为您带来无缝易用的解决方案。
应用程序库
DAVINCI 设计
动态光束优化（DBO）
LYNXEYE XE-T
TRIO光路
EIGER2 R 探测器
为您打造合规实验室的解决方案
一台衍射仪—所有应用
粉末衍射
X射线粉末衍射（XRPD）技术是最重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息，直接源于物相的原子排列。在D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下，您将能简单地实施常见的XRPD方法：
- 鉴别晶相和非晶相，并测定样品纯度
- 对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析
- 微观结构分析（微晶尺寸、微应变、无序…）
- 热处理或加工制造组件产生的大量残余应力
- 织构（择优取向）分析
- 指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修
残余应力和织构分析
对于需要探索材料极限的工业金属样品，通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力，可显著延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向，决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构，可显着增强其特性。这两种技术在优化尖端制造法（例如增材制造）领域也占有一席之地。
薄膜和涂层
薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析：
- 掠入射衍射
- X射线反射法
- 高分辨率X射线衍射
- 倒易空间扫描
(U)SAXS、(U)WAXS、GISAXS
通过分析在广角、小角和超小角下获得的 X 射线散射数据，可确定材料纳米尺度的结构、形状和分布等信息。应用包括纳米颗粒系统、胶体、表面活性剂、蛋白质溶液、聚合物、液晶、纳米复合材料和多孔材料的表征。
小角 X 射线散射（SAXS）通过采集小角度（ 0.1 至 5°之间，2θ）的数据，用于分析约 80 纳米颗粒尺寸范围内的结构特征信息，是用于分析材料周期性结构的广角 X 射线散射 (WAXS)的补充。为了研究微米尺度的结构信息，通过D8 ADVANCE上配置的TRIO 光路和 USAXS 模块提供的高分辨光路，可实现超小角度 X 射线散射 (USAXS) 的功能。
为了研究薄膜上纳米尺度的结构信息，GIWAXS 样品台配置有防空气散射和光束阻拦附件，可极大地降低背景信号，这对于获得到微弱的样品信号至关重要（典型的应用如GISAXS和GIWAXS）。GIWAXS 样品台从设计上，允许样品到探测器的距离尽可能的小，甚至紧挨着，以最大限度地增大角度覆盖范围。当然，从另一方面来看，对于GISAXS测量，可以将EIGER2 R探测器放置到离样品尽可能的远，以提高分辨率。
应用范围
相鉴定
定量相分析
织构分析
X射线反射法（XRR）
小角X射线散射（SAXS）
D8 ADVANCE Plus 规格
功能 |
规格 |
优势 |
TRIO 光路 |
软件按钮切换： 马达驱动发散狭缝（BB几何） 高强度Ka1,2平行光束 高分辨率Ka1平行光束 专利：US10429326、US6665372、US7983389 |
可在多达6种不同的光束几何之间进行全自动化电动切换，无需人工干预 是所有类型的样品分析的理想之选，包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延） |
LYNXEYE XE-T |
能量分辨率：<380 eV @ 8 KeV 检测模式：0D、1D、2D 波长：Cr、Co、Cu、Mo和Ag 专利：EP1647840、EP1510811、US20200033275 |
无需Kß滤波片和二级单色器 铜辐射即可100％过滤铁荧光 速度比传统探测器系统快450倍 BRAGG 2D模式：使用发散的初级线束收集2D数据 独一无二的探测器保证：交货时绝无坏道 |
EIGER2 R |
EIGER2 R Dectris 公司开发的基于混合光子计数技术的新一代探测器，支持多种模式（0D / 1D / 2D） |
在步进扫描、连续扫描和高级扫描模式中无缝集成0D、1D和2D检测 符合人体工程学的免对准探测器旋转功能，可优化γ或2Ɵ角度范围 使用完整的探测器视野、免工具全景衍射光束光学系统 连续可变的探测器位置，以平衡角度范围和分辨率 |
旋转光管 |
在线焦斑和点焦斑应用之间轻松快捷地进行免对准切换 |
无需断开电缆或水管，无需拆卸管道 DAVINCI设计：全自动检测和配置聚焦方向 |
紧凑型UMC样品台 |
X轴可移动范围：25毫米 Y轴可移动范围：70毫米 Z轴可移动范围：52毫米 承载重量：2公斤 |
精确定位光束中大型样品的感兴趣区域 支持多样品安装，以进行自动测量 |
紧凑型尤拉环Plus样品台 |
马达驱动Phi轴：不受限制 马达驱动Psi轴：-5°至95° |
真空多功能通孔，轻松进行样品安装 全四轴衍射，支持织构、残余应力和薄膜测量 |
D8 测角仪 |
带独立步进电机和光学编码器的双圆测角仪 |
布鲁克独有的准直保证，确保了无与伦比的准确性和精确度 绝对免维护的驱动机构/齿轮装置，终身润滑 绝对免维护驱动机构/齿轮，终身润滑 |
非环境条件 |
温度：从-4K到2500K 压力：10-⁴mbar至100 bar 湿度：5％至95％ |
在环境和非环境条件下进行研究 DIFFRAC设计助您轻松更换样品台 |
使用DIFFRAC.SUITE进行规划、测量和分析
DIFFRAC.SUITE™带来了丰富的软件模块，让您轻松实现X射线粉末衍射数据的采集和评估。基于Microsoft的.NET技术，DIFFRAC.SUITE提供了现代软件技术的所有优点，以实现稳定性、最大的易用性和联网。
完全可定制的用户界面的特点是插件框架，提供了通用的外观，感觉和操作。所有测量和评估软件模块都可以作为单独的应用程序运行，也可以集成到DIFFRAC.SUITE的插件框架中。无限制的联网允许访问和控制客户网络内任意数量的D2 PHASER，D8 ADVANCE，D8 DISCOVER和D8 ENDEAVOR衍射仪。
测量软件：
WIZARD–方法规划
COMMANDER–方法执行和直接测量
TOOLS–仪器控制的工具入口：
粉末衍射软件：
DQUANT –定量相分析
EVA –相鉴定和定量相分析
TOPAS –峰型分析、定量分析、结构分析
材料研究软件：
SAXS –小角度X射线散射软件
XRR –全面的X射线反射分析
TEXTURE–全面的织构分析满足易用性
LEPTOS –薄膜分析/残余应力研究