ContourSP
ContourSP
10年を超える実装計測の経験から得た専門知識を注ぎこんだ大型プリント基板向けContourSPは、旧世代のSPモデルに比べて、高密度実装配線(HDI)により複雑性が進むプリント基板の測定において、測定スループットが2倍以上に向上しています。ContourSPは、製造プロセスの過程でプリント基板の各層を計測できるよう特別に設計されており、半導体パッケージング産業において究極の生産性能、利便性、信頼性、スループットを実現する多くの最先端機能を兼ね備えています。
高精度
新しい振動耐性システム設計と特許取得済みのワイコ垂直走査干渉法(VSI)イメージングにより、ゲージ対応ContourSPシステムはナノメートル解像度で極めて正確な3D臨界次元(CD)測定を行います。この機能と広範な自動化を組み合わせることで、ContourSPは強力な表面テクスチャ計測器と使いやすい欠陥検査ツールの両方としてマルチタスクを行うことができます。
効率的な運用・分析
直感的な操作が可能なContourSPのインターフェースは、ユーザーの入力により迅速かつ簡単にフィデューシャルアライメントを行うことができます。合格/不合格の情報に加えて、ユーザーはサマリー画面に表示される詳細なパラメータ結果を選択することができます。Vision64ソフトウェアは、エンジニア、技術者、オペレーターに完全なアクセスコントロールを提供し、座標ファイルの簡単なインポート機能により、システム間のレシピの移植性と高速なファイル作成を保証します。
パネル計測に適した広い測定領域
このシステムは、ブルカーの革新的なガントリーベースのデザインと統合されたワークステーションを使用して、非常にコンパクトなフットプリントで最大600x600ミリのサンプルをサポートします。パネルメトロロジー用に設計されたソフトウェアは、ダイナミックな信号分割、再測定機能、ウェーハの反りを補正するトポグラフィースキャン、座標ファイルのインポート、ESD、パネルIDの読み取り、パターン認識など、ユニークな光学プロファイリング機能を最大限に活用することができます。
