Intégrant plus de dix ans d'expertise en caractérisation optique des emballages, le système de métrologie pour grands panneaux ContourSP fait plus que doubler le débit de mesure des substrats de PCB à interconnexion haute densité (HDI-PCB) par rapport aux instruments d’Interférométrie en lumière blanche (WLI) de la génération précédente. Le système est spécialement conçu pour mesurer chaque couche des panneaux de PCB pendant la fabrication, et intègre une multitude de fonctions avancées qui offrent des performances de production, une commodité, une fiabilité et un débit optimaux pour l'industrie du conditionnement des semi-conducteurs. Le ContourSP, utilise une interface de production intuitive qui permet un alignement rapide et facile des repères grâce à une saisie configurable par l'utilisateur.
Grâce à la nouvelle conception du système tolérant aux vibrations et à l'imagerie par interférométrie à balayage vertical (VSI) brevetée par Wyko, le système jaugeable ContourSP effectue des mesures 3D critiques (CD) extrêmement précises, avec une résolution de l'ordre du nanomètre. Cette capacité, combinée à une automatisation poussée, permet au ContourSP d'être à la fois un instrument de métrologie des textures de surface puissant, mais aussi un outil d'inspection des défauts facile d'utilisation.
L'interface de production intuitive de ContourSP permet un alignement rapide et facile des repères avec une entrée utilisateur configurable. Outre les informations de réussite/échec, les utilisateurs peuvent désormais sélectionner les résultats détaillés des paramètres à afficher sur l'écran récapitulatif. Le logiciel Vision64 offre un contrôle d'accès complet pour les ingénieurs, les techniciens et les opérateurs avec une capacité d'importation facile de fichiers de coordonnées, garantissant la portabilité des recettes d'un système à l'autre et la création rapide de fichiers.
Le système utilise le concept révolutionnaire de portique ainsi que la station de travail intégrée de Bruker afin de prendre en charge des échantillons jusqu'à 600 x 600 millimètres dans un encombrement très compact. Le logiciel conçu spécifiquement pour la métrologie des panneaux de production aide les ingénieurs et les opérateurs de fabrication à tirer le meilleur parti des caractéristiques uniques de profilage optique. Les caractéristiques comprennent : la segmentation dynamique du signal, la fonctionnalité de remesure, le balayage de la topographie pour compenser l'arc de la plaque, l'importation de fichiers de coordonnées, l'ESD, la lecture de l'ID du panneau et la reconnaissance des formes.