nm-VI
针对先进关键层级光罩的精密修复技术
布鲁克基于AFM的纳米修复系统代表了全球在先进关键层级光罩（Advanced, critical-level photomasks）精密修复领域的标杆，也是业内的首选解决方案。作为布鲁克第六代由AFM引导修复的纳米加工平台nm-VI®，其为行业带来了稳定且快速的纳米级材料塑形工艺，这对于推动半导体制造业迈向5 nm乃至更小的技术节点至关重要。
行业领先的光罩修复方案
微纳加工（Nanomachining）作为半导体行业中的独特的缺陷修复解决方案，巧妙融合了原子力显微镜（AFM）精准的位置控制能力和专门优化过的微纳加工软硬件系统，实现了纳米级精度的材料去除工艺。
这项技术的独特之处在于它能对多种材料——包括铬（chrome）、钼硅（MoSi）、不透明钼硅、氮化硅（silicon nitride）、石英（quartz）、EUV各种外来杂质以及未知颗粒在内的多种缺陷——实施极其精准的清除修复。此外，其具备的迭代修复功能（iterative repair capability）和平面材料去除工艺，确保了修复区域具有更宽的“Through Focus”传输窗口，极大提升了后续光刻工艺的稳定性和一致性。
解决行业中的关键挑战
布鲁克的AFM引导纳米修复系统历经了六代发展，积累了近20年的在线修复经验，针对高端光罩制造中的越来越精细的特征结构与日益复杂的线路图提供了快且准的解决方案，对控制图案缺陷进行了优化和增强。亮点特性包括：
- 标配BitClean®功能 - 采用特殊的硬件和先进的自动化软件程序，利用超高精度的纳米探针提供最终的膜前局部清洁能力（pre-pellicle local clean capability），有效清除顽固的颗粒污染物。
- 系统自带集成的本地图案复制功能，简化了操作流程。
- 设计图检索包（Design Image Retrieval Package，可选配）内含高性能计算硬件和nm-VI系统接口软件，允许用户从初始设计文档中检索需要修复区域的精确图案图像片段。通过校正AFM扫描图像后，直接在目标修复位置显示并重叠，便于操作人员高效完成修复任务。
一种代价最小的技术
nm-VI®系统因其过产线验证的高效纳米修复能力脱颖而出，缺点相当少。与传统的聚焦离子束(FIB)、激光或电子束等光罩修复方法相比，基于AFM技术的纳米修复方案具有下列显著的优势：
- 无需真空环境
- 不需要使用化学试剂
- 无化学残留物
- 不存在与束流相关的充电效应
- 无需频繁重新对位到定位标记来进行持续的漂移校正，节省了修复时间
Support
How Can We Help?
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