InSight AFP
先进制程控制和开发所追求的长期稳定性和生产率
InSight AFP是行业领先的超高性能CMP分析和蚀刻深度量测系统，主要用于先进技术节点。InSight AFP配备了稳定的电容式扫描头和精确的空气轴承定位系统，使其可以在芯片的任意有效区域轻松进行非破坏性测量。
实现超高分辨率的同时延长探针使用寿命
InSight AFP独特的TrueSense®技术，具有经过验证的长期扫描能力。对亚微米级的蚀刻深度，盘形和侵蚀（dishing and erosion ）可以完全自动化地进行监测，得到的数据有无与伦比的稳定性，可重复性，且无需依赖于测试或理论模型。这是布鲁克自动化原子力独特的技术
对晶圆蚀刻和CMP工艺的全自动在线过程控制（Inline Process Control）
InSight AFP搭载了原子力显微镜领域的最新技术成果，包括Bruker专有的CDMode，用于表征侧壁结构（Sidewall）的关键尺寸和粗糙度。CDmode避免了通常测量侧壁所必需的横截面切出，显著节约了成本。此外，AFP系统可以直接测量通过其他技术难以获得的侧壁粗糙度（Sidewall Roughness）
自动缺陷复检（Automated Defect Review）和分类
当今先进的IC器件对致命性缺陷的尺寸标准比以往任何时候都要小，并且需要快速成像以满足HVM需求。InSight AFP对晶圆和掩膜版缺陷提供快速、可操作的形貌和材料信息，使制造商能够识别缺陷来源并快速消除其对生产的影响。
InSight AFP搭载的100倍高分辨率的配准光学系统和全域对准系统（AFM Global Alignment）使有图晶圆和掩模版上的原始图像放置精度小于±250 nm，确保测量到感兴趣的缺陷位置。
我们系统与KLARITY及大多数其他YMS系统完全兼容。
三维裸晶成像和HyperMap™
InSight AFP的剖面扫描速度（Profiling Speed）高达36,000 μm/s，使其可对整片裸晶（33 mm x 26 mm）实现快速，完整的三维表征和检查。系统低于2nm的面外运动（out-of-plane motion）则是实现大范围形貌扫描和全自动的抛光后热点检测（hot spot detection）的基础。
左边案例中，我们在24小时内以1 μmx 1 μm 的像素大小扫描了一个完整且标准的 26 mm x 33 mm 十字线区域。热点将通过随后的热点检测（hot spot detection）和复查功能自动定位，并进行更精细的扫描。
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How Can We Help?
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Bruker partners with our customers to solve real-world application issues. We develop next-generation technologies and help customers select the right system and accessories. This partnership continues through training and extended service, long after the tools are sold.
Our highly trained team of support engineers, application scientists and subject-matter experts are wholly dedicated to maximizing your productivity with system service and upgrades, as well as application support and training.