レイヤ厚変化のマッピング
試料は、ガラス基板上の2つの電極、光誘起電解の試験装置です。 これは、表面に沿って濃度勾配を有する二金属単層で構成されます。ガラス基板は、デュアルCu-Alターゲットのマグネトロンスパッタリングによってコーティングされています。
X線が物質を通過する可能性があるため、XRFは一般的に層厚の決定を可能にします。 マイクロXRF を使用すると、マイクロメートルスケールで空間解像度を使用して、レイヤー解析(厚みと組成)が実現可能になります。レイヤー解析は、原子の基本的なパラメータの定量に基づいており、標準サンプルを使用することで改善できます。したがって、ENEPIGコーティング、ZnNiコーティング、またははんだ層のような「一般的な」層システムは、標準が容易に入手可能ですが、R&D環境での新しい層システムを高精度に測定することができます。
5 x 5 cm² のサンプル領域全体を、50 μm の空間分解能でマッピングし、ピクセル当たり 50 ms の測定時間を計測しました。層構成元素AlおよびCuの分布は、濃度勾配を明確に示しています。
マップ データは、5 x 5 ピクセルのビン分割を使用して Si 上の Cu:Al の厚さを定量化しました (レイヤー厚さ解析では 250 μm の解像度を得ます)。このような新規サンプルシステムの参照サンプルはありません。定量化はファンダメンタルパラメータに基づいており、その結果はメーカーの期待とよく一致しました。