Bruker (et auparavant bede et Jordan Valley) était un pionnier de l’imagerie par diffraction des rayons X (XRDI) dans l’industrie des semi-conducteurs pour identifier des défauts meurtriers entraînant une rupture des plaquettes. Cette technique a été étendue à l’identification des défauts dans d'autres substrats pouvant affecter le rendement des substrats et des appareils. Bruker fournit également des systèmes TXRF pour des substrats SiC et Si pour identifier la contamination des métaux sur des substrats, un point critique pour le rendement des lignes de production.