3D OmniProbe™
マイクロスケールで定量的な押し込み試験、スクラッチを
インデンテーション、スクラッチをナノスケールからマイクロスケールまで
Siでのランプフォーススクラッチテストの光学顕微鏡画像は、ユニークな多方向テスト機能を示しています。3D OmniProbeは、3つの軸すべてに沿った力と変位を連続的に測定し、制御します。
ブルカーの3D OmniProbe(3Dオムニプローブ)はインデンテーションとスクラッチをナノからマイクロのスケールで実施することが可能です。通常の2Dトランスデューサーに比べ、高荷重・変位で試験を行うことが可能なため、表面が粗く、厚みがあり、比較的硬い試料などにも対応できます。3D OmniProbeでは、3軸それぞれが独立して作動するため、様々な箇所、方向に試験が可能です。また、スクラッチ抵抗性、コーディング膜の層間はく離、凝着力、スクラッチ摩擦係数、摩耗特性などの定量的なトライボロジー評価機能も搭載。最大距離150mm、深さ80μmのスクラッチ試験が可能で、広いエリアでスクラッチによる多様な試験を行うことができます。
3D OmniProbeは圧電アクチュエーターと3枚の静電容量変位センサーにより構成されており、高荷重かつ低ノイズ、熱ドリフトを実現。荷重、変位のコントロールをクローズド・ループ・フィードバックで制御する高性能トランスデューサーです。3D OmniProbeは皆様のニーズに合わせ、最大垂直荷重の設定を1Nから10Nまでお選びいただけます。
