Empaquetado a nivel de oblea
Empaquetado a nivel de oblea
Bruker tiene una gama de sistemas para el empaquetado a nivel de oblea. Las mediciones de la composición de cada relieve y el espesor de los metales bajo relieve pueden realizarse utilizando µXRF.
RDL y relieves
Los fabricantes de semiconductores se enfrentan a muchas tendencias emergentes claves en el empaquetado a nivel de oblea. Se incluyen:
- Capas de redistribución
- Nuevas pilas y películas de UBM
- Características de intersticios más ajustados
- Bolas de soldadura más pequeñas
- Alternativas de soldadura sin plomo
Estas tendencias críticas crean desafíos asociados a la metrología y generan la necesidad de:
- Control de espesor y composición
- Alto muestreo y alto rendimiento
- Fewer blanket wafers
- Muestreo de obleas de producción
Estas necesidades impulsan la demanda de mediciones de espesor no destructivas en las capas RDL y UBM que incluyen una técnica de medición de puntos pequeños con una excelente colocación de los puntos, con densidades de paso más ajustadas (<200μm), y bolas de soldadura más pequeñas (<100μm).
Otras consideraciones clave son las mediciones de composición en la capa de UBM, donde la composición de Ni(P) impacta en la calidad de la capa de pasivación y las mediciones de composición de las alternativas de soldadura sin plomo:
- Composición Sn/Ag → impacta la confiabilidad / impide los "cortos"
- La Sn/Ag ha demostrado ganar Ni o Cu de UBM durante el proceso de reflujo
La tecnología XRF de Bruker responde a estos desafíos mediante técnicas por dispersión de energía (~150eV) con un conjunto de multidetectores para mediciones rápidas y de alto rendimiento y una eficiencia plena para Sn/Ag, además de una óptica de punto pequeño (policapilar) capaz de medir hasta 50×50μm. Además, la tecnología XRF de Jordan Valley ofrece mediciones no destructivas en tiempo real.
