ブルカージャパンX線事業部とナノ分析事業部は、半導体・電子材料の可視化に関するウェビナーを共同で開催いたします。
半導体や電子材料の分野では、より薄く・より小さくデバイスを作り上げることが求められます。そのような構造においては、従来型の分析装置の構成では充分な情報が得られず、正しい結果が得られないことが懸念されます。
しかし、ブルカーの最新型微小部蛍光X線分析装置(μ-XRF)と、高精度X線回折装置(XRD)を用いることで、これまでアクセスすることのできなかった材料情報を非破壊で可視化することが可能となります。
このウェビナーでは、μ-XRFとXRDの最新トレンドをはじめ、半導体・電子材料評価への応用事例などを幅広くご紹介いたします。参加費は無料、登録制です。当日ご都合がつかない場合でも、後日オンデマンド視聴をご登録のメールアドレス宛にご案内する予定です。是非ご登録ください。
ウェビナー詳細
<μ-XRF>
20μm以下のスポット径による照射にもかかわらず、極薄の貴金属薄膜(数nm)の分析が可能な高感度μXRF、M4 TORNADOは特許技術:AMSにより20mmほどの高さギャップのある試料の高解像度マッピングが可能になりました。本ウェビナーでは装置の特徴とそれらがもたらす性能がどのように半導体業界に適しているかをご説明します。
<XRD>
XRDを用いることで、多層膜における密度プロファイルを非破壊で観察することができます。特に、基板や積層膜界面の密度プロファイル解析に威力を発揮します。10nm以下の多結晶極薄膜の解析や、数100μm角領域のLEDデバイスの解析事例もご紹介します。
2022年12月13日(火)14:00-15:00 ‐終了
本ウェビナーはオンデマンド視聴が可能です。以下よりご登録の上、ご参加ください。
μ-XRFとXRDの最新トレンドと半導体・電子材料評価への応用事例
<キートピックス>
ブルカージャパン株式会社
X線事業部 アプリケーション部
森岡 仁
ブルカージャパン株式会社
ナノ分析事業部
水平 学