卓上CMP評価機“TriboLab CMP”と研究例のご紹介
内容
半導体製造プロセスにおいて多層化は微細化を緩和する技術として必要不可欠になってきた。そしてその多層化を実現する上でCMPプロセスは非常に重要なキープロセスであり、今後Si基板以外の、SiCやGaN基板など新規基板においても継続的なCMP技術開発が求められている。
今回ご紹介するTriboLabCMPは、コンパクトな設計の卓上CMP評価装置であり、研磨中の荷重に対しての摩擦力やアコースティックエミッションシグナル等のリアルタイム計測により、CMPパッドやスラリーなどのスクリーニング評価を迅速かつ低コストで実現する装置である。
本Webinarでは、TriboLabCMPの概要の紹介と、本機を用いられた研究事例を紹介する。
＜形式＞
ウェビナー（オンラインによるWEBセミナー）
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＜参加費＞
無料
2022年3月23日（火）
11：00～11：30（日本時間）
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